问答题两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在哪些地方做了改善,并分析改善部分是如何工作的。四管和五管与非门对静态和动态有哪些方面的改进。
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QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
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引线键合的常用技术有()。
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凸点的制作技术有()。
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去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
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下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
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去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
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键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
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下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
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下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的是()。
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以下不属于打码目的的是()。
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