最新试题
红胶工艺操作员每天需要点检的表单有()
题型:多项选择题
电容接料后封样可以不用每盘都留样。()
题型:判断题
为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有()
题型:多项选择题
印刷前要先检查铜网(胶网)没有堵孔、破损等情况后才能上线使用。()
题型:判断题
为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性。()
题型:判断题
静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。()
题型:判断题
拿取红胶时需要确的认信息有()
题型:多项选择题
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
题型:判断题
属于PCB来料不良的类型有()
题型:多项选择题
SMT为移动岗位,任何时候都不需要使用静电手环。()
题型:判断题