最新试题
芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的()
生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()
SMT为移动岗位,任何时候都不需要使用静电手环。()
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用。()
使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有()
拿取红胶时需要确的认信息有()
红胶工艺转产后需进行炉前首件核对,可以发现的不良有多件,少件,偏位()
红胶印刷大面积少胶的正确处理方式()
静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降。()
印刷前需要核对网板信息包含()