A.需要进行电路信号完整性分析
B.需要测试信号的电磁兼容性
C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析
D.需要进行电路电源完整性分析
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射
C.在双层板(均为信号层)中,也很容易实现微带线
D.带状线性能较微带线略好
A.可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在对应的Room外
C.元器件边框可以放置到PCB边界以外
D.元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
A.信号仿真
B.数模混合仿真
C.信号完整性分析
D.电磁兼容性分析
A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角
A.通过层次化原理图功能,实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域,再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能,实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode,交叉实现PCB版图多人协同设计
A.Toplayer设置为:Horizontal;Bottomlayer设置为:Any
B.Toplayer设置为:Vertical;Bottomlayer设置为:Any
C.Toplayer设置为:Horizontal;Bottomlayer设置为:Vertical
D.Toplayer设置为:Any;Bottomlayer设置为:Vertical
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
最新试题
冬天须加热槽液,最佳的操作温度通常介于22-26℃之间。
当前去钻污方法有很多,分干法和湿法两种。
载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
提高电流密度,可以提高镀层沉积速率,所以电流密度越高越好。
电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
镀槽内特定位置出现微小气泡的原因可能是()
铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
目前成本最高的表面处理方式是()
板弯板翘属于表面缺陷。