A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射
C.在双层板(均为信号层)中,也很容易实现微带线
D.带状线性能较微带线略好
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A.可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在对应的Room外
C.元器件边框可以放置到PCB边界以外
D.元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
A.信号仿真
B.数模混合仿真
C.信号完整性分析
D.电磁兼容性分析
A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角
A.通过层次化原理图功能,实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域,再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能,实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode,交叉实现PCB版图多人协同设计
A.Toplayer设置为:Horizontal;Bottomlayer设置为:Any
B.Toplayer设置为:Vertical;Bottomlayer设置为:Any
C.Toplayer设置为:Horizontal;Bottomlayer设置为:Vertical
D.Toplayer设置为:Any;Bottomlayer设置为:Vertical
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
A.2
B.4
C.6
D.10