对装配完的电路板进行首次上电测试时，出现工作电压迅速下降的现象，首先应（）。

单项选择题对装配完的电路板进行首次上电测试时，出现工作电压迅速下降的现象，首先应（）。

A.立刻断开输入电源
B.观测PCB板，查找可能存在的问题
C.触摸板上的元器件，找出表面温度变化异常的元件
D.报告实验室老师，等候技术指导

1.单项选择题发布PCB到生产厂商或部门通常需要包含哪两个（种）配置文件（）。

A.BOM表和Gerber文件
B.测试点文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和装配指令文件
D.原理图文件和PCB文件

2.单项选择题散热器元件在AltiumDesigner中应为什么类型（）。

A.Graphical
B.Standard
C.Standard（NoBOM）
D.Mechanical

3.单项选择题大容量电解电容极性接反，可能会有哪种情况发生（）。

A.无影响
B.容值变小
C.失去电容的作用
D.爆裂

4.单项选择题与高速数字信号电路设计无关的分析或测试是（）。

A.需要进行电路信号完整性分析
B.需要测试信号的电磁兼容性
C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析
D.需要进行电路电源完整性分析

5.单项选择题下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（）。

A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射
C.在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线
D.带状线性能较微带线略好

6.单项选择题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。

A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置
B.元件可以放置在对应的Room外
C.元器件边框可以放置到PCB边界以外
D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

7.单项选择题下列哪个在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）。

A.信号仿真
B.数模混合仿真
C.信号完整性分析
D.电磁兼容性分析

8.单项选择题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

9.单项选择题在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（）。

A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角

10.单项选择题关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（）。

A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计