A.无影响
B.容值变小
C.失去电容的作用
D.爆裂

A.需要进行电路信号完整性分析
B.需要测试信号的电磁兼容性
C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析
D.需要进行电路电源完整性分析

A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射
C.在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线
D.带状线性能较微带线略好

A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置
B.元件可以放置在对应的Room外
C.元器件边框可以放置到PCB边界以外
D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

A.信号仿真
B.数模混合仿真
C.信号完整性分析
D.电磁兼容性分析

A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角

A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计

A.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Any
B.Toplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：Any
C.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Vertical
D.Toplayer设置为：Any；Bottomlayer设置为：Vertical

A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP