A.强迫对流法
B.石英灯法
C.热棒法
D.热空气和辐射相结合的方法
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.70°C
B.90°C
C.70°-90°C
D.100°-110°C
A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍
A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔
A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡
A.发泡式
B.喷雾式
C.喷流式
D.刷涂式
A.预热装置
B.焊料槽
C.泡沫助焊剂发生槽
D.传送装置
A.黏结可以实现电气连接
B.黏结可以实现机械连接
C.黏结属于活动连接
D.黏结只属于塑料零部件连接
A.去除水分,激活焊剂
B.清洁印制板
C.启动设备
D.利于喷涂焊剂
A.先后顺序
B.交叉顺序
C.对称交叉顺序
D.随意顺序
A.金
B.铝
C.铁
D.铜
最新试题
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。