A.移开焊锡
B.移开电烙铁
C.冷却
D.加热
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A.强迫对流法
B.石英灯法
C.热棒法
D.热空气和辐射相结合的方法
A.70°C
B.90°C
C.70°-90°C
D.100°-110°C
A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍
A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔
A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡
A.发泡式
B.喷雾式
C.喷流式
D.刷涂式
A.预热装置
B.焊料槽
C.泡沫助焊剂发生槽
D.传送装置
A.黏结可以实现电气连接
B.黏结可以实现机械连接
C.黏结属于活动连接
D.黏结只属于塑料零部件连接
A.去除水分,激活焊剂
B.清洁印制板
C.启动设备
D.利于喷涂焊剂
A.先后顺序
B.交叉顺序
C.对称交叉顺序
D.随意顺序
最新试题
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
手工焊接治具也属于工装,它的作用是()。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
JUKI贴片机的危险程度标示不包括()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。