A.贴片集成电路
B.继电器
C.集成电路管座
D.三极管
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你可能感兴趣的试题
A.烙铁头
B.烙铁芯
C.烙铁芯的引线
D.外观
A.提高设备功能
B.在使用过程中不断调整
C.设定参数不变
D.及时进行用前和用后的保养维护
A.传动机构
B.锡锅
C.助焊剂槽
D.烘干器
A.及时添加焊锡
B.及时调节温度
C.及时清理表面的氧化层
D.逐渐加温
A.初调、初检合格
B.完全合格
C.基本完好
D.外观良好
A.数值法
B.色标法
C.图示法
D.字母法
A.图号
B.零件尺寸
C.位置
D.使用规范
A.在工程图中,符号的位置不同含义不同
B.元器件符号的大小不影响其含义
C.符号之间的连线只能是直线
D.在电子电路中,元件符号的端点加“0”和不加“0”含义相同
A.用途分类法
B.结构分类法
C.标示法
D.形体分析法及线面分析法
A.产品是怎么样的,怎么做
B.产品的原理
C.产品功能结构
D.电路的逻辑关系
最新试题
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。