A.较差
B.相同
C.较好
D.无法比较
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A.焊接
B.吸锡
C.装接
D.自动
A.更换电烙铁
B.更换烙铁头
C.用松香等助焊剂等重新镀锡
D.首先修整烙铁头,然后重新镀锡
A.自动浸焊
B.手动浸焊
C.锡锅浸焊
D.超声波侵焊
A.贴片集成电路
B.继电器
C.集成电路管座
D.三极管
A.烙铁头
B.烙铁芯
C.烙铁芯的引线
D.外观
A.提高设备功能
B.在使用过程中不断调整
C.设定参数不变
D.及时进行用前和用后的保养维护
A.传动机构
B.锡锅
C.助焊剂槽
D.烘干器
A.及时添加焊锡
B.及时调节温度
C.及时清理表面的氧化层
D.逐渐加温
A.初调、初检合格
B.完全合格
C.基本完好
D.外观良好
A.数值法
B.色标法
C.图示法
D.字母法
最新试题
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是()。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。