A.数字法
B.线径区分法
C.胶带缠绕法
D.色环法
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A.1倍
B.1/2倍
C.1/3-1/5倍
D.1/6倍
A.剪裁
B.预焊
C.制作导线标记
D.排线
A.信号反馈
B.电磁感应
C.电磁屏蔽
D.信号放大
A.软磁材料
B.软磁铁氧体
C.硬磁材料
D.铁硅合金材料
A.增加绝缘处理
B.交叉排列
C.尽量紧密
D.打印标记
A.任意位置
B.线束下面
C.线束上面
D.线束中间
A.万用表串联在被测电路中
B.万用表并联在被测电路中
C.红表笔接COM孔,黑表笔接电流孔
D.红表笔接COM孔,黑表笔接V/Ω孔
A.塑料线槽法
B.黏合剂法
C.绑扎法
D.搭扣法
A.温度传感器
B.自动控温台
C.受控电烙铁
D.烙铁芯
A.绝缘胶带
B.耐高温锡
C.耐高温胶带
D.防水胶带
最新试题
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。