印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损，导致其最小宽度或最小长度的减少大于（）时，则该印制板不得继续使用。

AOI是通过（）的方法对PCB进行扫描，通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测，从而发现质量缺陷的设备。

支撑孔焊接终止面，对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料，至少呈现出（）的润湿。

关于支撑孔的垂直填充焊料要求，若插装元器件的引线小于14时，支撑孔的最少垂直填充为（）。

自动插件时，立式元器件必须垂直于印制板板面，倾斜角度应小于（）。

焊接贴装MOS管时，应按照（）的顺序进行焊接。

贴装元器件是保证SMT组装质量和（）的关键工序。

选用铜烙铁头时，应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时，可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的（）。

为满足防震要求，插装三极管时，一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时，引线最高点距离印制板面高度最大不能超过（）。

通孔插装元器件时，受热、易坏的元器件应采用（），增加引线长度增大散热长度，使元器件热冲击减小。