最新试题
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
题型:单项选择题
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
题型:单项选择题
J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
题型:单项选择题
元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
题型:单项选择题
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
题型:单项选择题
下列元器件中属于装配后喷涂困难,在装配前就应进行防护涂敷预处理的有()
题型:单项选择题
晶体管电路中,电流分配公式是()
题型:单项选择题
城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
题型:单项选择题
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
题型:单项选择题
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
题型:单项选择题