最新试题
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
题型:单项选择题
对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()
题型:单项选择题
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
题型:单项选择题
元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
题型:单项选择题
NPN管饱和条件是()
题型:单项选择题
静电对微电子生产的危害有()
题型:单项选择题
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
题型:单项选择题
下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求()
题型:单项选择题
元器件引线无论采取手工或机械成形,若有明显的刻痕或形变超过引线直径的()则元器件不应使用。
题型:单项选择题
导线、引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线、引线在接线端子应缠绕最少3/4圈,但不能超过();直径小于0.3的导线,引线最多可绕()
题型:单项选择题