元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装，贴装时应保证焊端至少（）覆盖焊盘。

在串联调整型稳压电源中，采用了（）电路。

晶体管电路中，电流分配公式是（）

扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接，引线根部（脚跟）距内侧焊盘边缘的距离，应不小于（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于（）

电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。

J型引线器件的焊接，引线搭焊在焊盘上的长度，应不小于（）

元器件若安装在裸露电路之上，引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有（）的间隙，但最大距离一般不应超过（）

整件的装配应与（）一致。