最新试题
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
掺杂后,退火的目的是()。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
封装工艺中,银浆固化的温度为()。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()