当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

光刻工艺对准误差包括（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

新的平坦化方法有哪几个？（）