鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

芯片粘接的工艺过程包括（）。

常压的硅外延方法有（）。

硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

光刻工艺的特点包括（）。

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。