较短的波长可以获得光刻胶上较小尺寸的分辨率。
最新试题
CMP的设备构成包括()。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
光刻工艺的特点包括()。
光刻工艺对准误差包括()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
消除鸟嘴效应的方法有()。
新的平坦化方法有哪几个?()
湿氧氧化采用的氧化水温是()。