掺杂后，退火的目的是（）。

刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

光刻工艺的设备核心是（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。