手工焊接贴片元件可以用烙铁尖直接沾取元件后焊接。

IC 是有极性的元件，插入基板时只有一个方向，如果插错方向，它的功能就不能实现。

返工/维修还需要大量的手工工具，包括镊子、各种钳子、牙签、切割工具以及其它常用工具。

烙铁头清洗擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿，都会使烙铁头的温度太低，以至于不能上锡。

贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对，同时需对极性方向进行确认。

组装过程中电批打螺丝对扭力相关无具体要求，可随意调整。

矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显，Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。

矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。

无铅锡的融点约为 180℃，有铅锡的融点约为 230℃。

焊接温度调试以作业指导书要求为准。