什么样的光刻设备对应的过程是怎样的？_考试资料网

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问答题什么样的光刻设备对应的过程是怎样的？

参考答案：

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1.问答题简述正性光刻和负性光刻的概念？优缺点？

参考答案：•正性光刻是把与掩膜版上相同的图形复制到晶圆上。
•负性光刻是把与掩膜版上图形相反的图形复...

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2.问答题光刻过程需要哪八大步骤？每个步骤的作用？

参考答案：

3.问答题简述光刻的主要参数

参考答案：在光刻工艺中，主要的参数有特征尺寸、分辨率、套准精度和工艺宽容度等。
1. 特征尺寸
特征...

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4.问答题简述光刻的目的？

参考答案：光刻的主要目的是用来在不同的器件和电路表面形成所需的各种图形。

5.问答题简述传统金属化和双大马士革流程？

参考答案：

6.问答题简述主要金属层的制备方法？

参考答案：

•蒸发
•溅射
•金属化学气相沉积
•电镀

7.问答题简述阻挡层金属的基本性质？

参考答案：

8.问答题简述铜的优点和缺点？

参考答案：优点：
•更低的电阻率
•减少了功耗
•更高的互连线集成密度...

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9.问答题什么叫电迁徙？

参考答案：在大电流密度的情形下，大量电子对金属原子的持续碰撞，会引起原子逐渐而缓慢的移动，这就电迁徙现象。

10.问答题简述铝的优点和缺点？

参考答案：优点：
•较低的电阻率
•铝价格低廉
•工艺兼容性

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