集成电路技术综合练习章节练习(2018.02.21)

问答题
为何热氧化时要控制钠离子含量？降低钠离子污染的措施有哪些？
答案：因为氧化层中如含有高浓度的钠，则线性和抛物型氧化速率常数明显变大。措施有：加强工艺卫生方可以避免Na+沾污；也可采用掺氯...
问答题
集成电路特别是逻辑集成电路技术的类型有哪些？
答案：以双极性硅为基础的ECL技术、PMOS技术、NMOS技术，双极性硅或硅锗异质结晶体管加CMOS的BiCMOS技术和GaA...
问答题
建立器件模型的目的是什么？
答案：
进行电路模拟
问答题
集成电路的加工过程的基本操作是什么？
答案：
形成某种材料的薄膜；在各种材料的薄膜上形成需要的图形；通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型。
问答题
为什么说InP适合做发光器件和OEIC？
答案：
InP中电子与空穴的复合是直接进行的
问答题
采用MOSFET作为nMOS反相器的负载器件有哪些优点？
答案：采用负载电阻会占用大量的芯片面积，而晶体管占用的硅片面积通常比负载电阻小，并且有源负载反相器电路比无源负载反相器有更好的...
问答题
在放大状态下，三极管内部载流子传输过程是怎样进行的？
答案：
发射结的注入、基区中的输运与复合和集电区的收集
问答题
光刻的曝光方式有几种？各有何特点？
答案：接触和非接触两种，非接触分为接近式和投影式
接触式：精确度高，但掩膜易磨损，消耗大非接触式
接近式：...
问答题
一个完整的全定制设计环境包含哪些部分？
答案：
设计资料库、电路编辑环境、电路仿真工具、版图设计工具、版图验证工具
问答题
常用的集成电容有哪些？
答案：
多晶硅-扩散区电容、多晶硅-多晶硅电容、MOS电容、夹心电容