问答题在放大状态下,三极管内部载流子传输过程是怎样进行的?
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下面不属于QFP封装改进品质的是()。
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去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
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凸点的制作技术有()。
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键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
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倒装芯片的连接方式有()。
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塑封料的机械性能包括的模量有()。
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载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
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制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
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常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
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QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
题型:判断题