晶体具有一定几何外形如硅和锗,非晶体无固定形状如玻璃、橡胶
半导体与绝缘体相结合的材料系统
制作异质结双极性晶体管HBT、高电子迁移率晶体管HEMT、高性能的LED及LD。
是指不同质的几种半导体(GaAs与AlGaAs,Si与SiGe等)组成的层结构
由一些基本材料,如在Si,GaAs或InP制成的衬底上或衬底内,用其它物质再生成一层或几层材料。
栅极、源极与漏极(或双极器件的基区与发射区)的欧姆接触、基本连线、薄PN结的扩散源、高值电阻等
多晶硅是单质硅的一种形态、特性随结晶度与杂质原子而改变、应用广泛
SiO2、SiON、Si3N4
InP中电子与空穴的复合是直接进行的
最新试题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
下列属于BGAA形式的是()。
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
倒装芯片的连接方式有()。
关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
引线键合的参数主要包括()。