问答题IC系统中常用的几种绝缘材料是什么？
参考答案：

SiO2、SiON、Si3N4


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1.问答题为什么说InP适合做发光器件和OEIC？
参考答案：

InP中电子与空穴的复合是直接进行的

2.问答题基于GaAs的集成电路中有哪几种有源器件？
参考答案：

MESFET、HEMT和HBT三种有源器件。

3.问答题与Si材料相比，GaAs具有哪些优点？
参考答案：1.GaAs中非平衡少子饱和漂移速率大约是Si的4倍
2.在GaAs中，电子和空穴可直接复合，而Si不行
点击查看完整答案
4.问答题为什么市场上90%的IC产品都是基于Si工艺的？
参考答案：

原料丰富、技术成熟、价格低

5.问答题硅基最先进的工艺线晶圆直径已达到多少？
参考答案：

12英寸

6.问答题0.13umCMOS工艺制成的CPU运行速度已达多少？
参考答案：

2Ghz

7.问答题Si、GaAs、InP三种基本半导体材料中，电子迁移率最高的是哪种？最低的是哪种？
参考答案：

GaAsSi

8.问答题半导体材料得到广泛应用的原因是什么？
参考答案：

参杂、温度、光照都可以改变半导体导电能力，以及多种由半导体形成结构中，注入电流会发射光（发光二极管）

9.问答题为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？
参考答案：

集成电路通常制作在半导体衬底材料上，集成电路的基本元件是依据半导体特性构成

10.问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些？
参考答案：

硅、砷化镓、磷化铟

最新试题

以下不属于打码目的的是（）。

题型：单项选择题

凸点的制作技术有（）。

题型：多项选择题

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

题型：判断题

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

题型：单项选择题

使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

题型：判断题

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

题型：单项选择题

AUBM的形成可以采用（）方法。

题型：多项选择题

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

题型：单项选择题

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

题型：判断题

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

题型：判断题