问答题什么是半导体/绝缘体材料系统?
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.问答题异质半导体材料的主要应用有哪些?
2.问答题半导体材料系统?
3.问答题什么是材料系统?
5.问答题多晶硅的特点是什么?
6.问答题什么是欧姆接触和肖特基接触?
7.问答题IC系统中常用的几种绝缘材料是什么?
8.问答题为什么说InP适合做发光器件和OEIC?
10.问答题与Si材料相比,GaAs具有哪些优点?
最新试题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
题型:多项选择题
引线键合的常用技术有()。
题型:多项选择题
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
题型:判断题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题
在近十年由于材料和设备的发展,同时伴随电子产品功能的日益增强,()再次来到大众视线
题型:单项选择题
以下不属于打码目的的是()。
题型:单项选择题
根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是()。
题型:多项选择题
下列属于BGAA形式的是()。
题型:多项选择题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
题型:判断题
塑封料的机械性能包括的模量有()。
题型:多项选择题