问答题什么是扩散运动?什么是漂移运动?
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.问答题杂质半导体中,多子和少子是如何形成的?
2.问答题本征半导体有何特点?
3.问答题什么是本征半导体和杂质半导体?
4.问答题什么是共价键结构?
5.问答题晶体和非晶体的区别?
6.问答题什么是半导体/绝缘体材料系统?
7.问答题异质半导体材料的主要应用有哪些?
8.问答题半导体材料系统?
9.问答题什么是材料系统?
10.问答题在MOS及双极型器件中,多晶硅可用来做什么?
最新试题
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
题型:判断题
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
题型:多项选择题
以下不属于打码目的的是()。
题型:单项选择题
键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
题型:多项选择题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
题型:判断题
塑封料的机械性能包括的模量有()。
题型:多项选择题
下列属于BGAA形式的是()。
题型:多项选择题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
题型:判断题
下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的是()。
题型:多项选择题