凸点的制作技术有（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

引线键合的参数主要包括（）。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。