根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

引线键合的参数主要包括（）。