凸点的制作技术有（）。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

引线键合的常用技术有（）。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线