电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

倒装芯片的连接方式有（）。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

凸点的制作技术有（）。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。