引线键合的参数主要包括（）。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。