表面贴装技术章节练习(2018.03.29)

来源：考试资料网

1 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

2.问答题简述SMT上料的作业步骤。

参考答案：（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管...

3 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

4.问答题SMT有关的技术组成有哪些？

参考答案：电子元件、集成电路的设计制造技术；
电子产品的电路设计技术；
电路板的制造技术；
自动贴装...

5 铅锡膏的熔点一般为（）℃.

6 锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

7 符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）

8.问答题试分析回流焊缺陷？

参考答案：锡珠（SolderBalls）：原因：
1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、...

9.填空题锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。

参考答案：合金焊料粉末；助焊剂

10 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）