微电子学章节练习(2018.04.22)

来源：考试资料网

1.填空题本征半导体的导电能力很弱，热稳定性很（）。

2.名词解释MASK掩模版

参考答案：在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作&ldq...

3.问答题半导体发光器件的基本原理是什么？

参考答案：半导体发射激光，即要实现受激发射，必须满足下面三个条件：
1.通过施加偏压等方法将电子从能量较低的价带激发到能...

4.名词解释FPGA

参考答案：现场可编程门阵列。英文Field-Programmable Gate Array的缩写。它是在PAL、GAL、CPLD等...

5.问答题对门电路而言，高低电平噪声容限受哪些因素影响？

参考答案：电源电压，器件参数（宽长比、氧化层厚度），电压摆幅
①当mV（开关阈值）处在电压摆幅的中点附近时，低电平噪声容...

6.填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

7.填空题在正常使用条件下，晶体管的发射结加正向小电压，称为（）偏置，集电结加反向大电压，称为反向偏置。

8.判断题SOC指的是系统芯片。

9.填空题组合逻辑电路的输出状态只与当时的（）有关。

10.判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。