SMT（表面贴装技术）工程师SMT设备工程师章节练习(2018.05.06)

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1 Reflow SPC管制图中X-R图，如215+5：（）

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2 锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）

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3 对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）

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4 贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）

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5 贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）

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6 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）

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7 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

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8 零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机

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9 洄流焊对PCB上元器件的要求（）

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10 按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）

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