半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.03.07)

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1.填空题在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

2.判断题值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）

3 二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。

4.判断题金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）

5 说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

6.问答题什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？

参考答案：光刻是一种图形复印和化学腐蚀相结合的精密表面加工技术。
对光刻工艺质量的基本要求是：刻蚀的图形完整、尺寸准确、...

7.判断题单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）

8.填空题大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。

参考答案：复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列

9.判断题逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）

10 从离子源引出的是：（）