淀积技术包括哪两种？_考试资料网

网站首页考试题库模拟考场智能家居网课试题

大学试题

题库首页每日一练章节练习

问答题淀积技术包括哪两种？

参考答案： ①根据压强分：常压（AP）和低压（LP）
②根据反应室壁冷热分：热壁和冷壁
...

点击查看完整答案

您可能感兴趣的试卷

你可能感兴趣的试题

1.问答题为什么要采用掺氯氧化，作用如何？

参考答案：若在氧化中加Cl器件性能与洁净度都会改善
作用：
A.减弱二氧化硅移动离子（主要钠离子）玷污影响

点击查看完整答案

2.问答题比较干氧化、湿氧化和水汽氧化的特点。

参考答案：

3.问答题常见的热氧化生长二氧化硅的方法有哪些？

参考答案：

4.问答题简述影响氧化速率的因素？

参考答案：①氧化方式（干氧、湿氧或水汽氧化、等离子增强氧化）气氛：掺氯气氛增加氧化速率。
②气压：氧化速率与氧化剂分压成...

点击查看完整答案

5.问答题描述热氧化的基本机理和两个阶段。

参考答案：

6.问答题二氧化硅膜的获得方法有哪些？

参考答案：

A.热氧化工艺
B.化学气相淀积工艺
C.溅射工艺
D.阳极氧化工艺

7.问答题简述硅器件中二氧化硅膜的作用？

参考答案：

8.问答题简述外延的软误差

参考答案：①定义：从封装材料中辐射出的α粒子进入衬底产生大量（约106量级）电子-空穴对，在低掺杂MOS衬底中，电子-...

点击查看完整答案

9.问答题简述外延的工艺多样化

参考答案：①具有相反导电类型的外延层，在器件工艺中可形成结和隔离区；
②薄层外延供器件发展等平面隔离和高速电路；

点击查看完整答案

10.问答题简述外延的漂移规律

参考答案：