最新试题
城堡型器件的焊接应符合标准要求,底部焊料填充厚度,应为()
题型:单项选择题
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
题型:单项选择题
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
题型:单项选择题
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
题型:单项选择题
下列哪一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()
题型:单项选择题
对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是()
题型:单项选择题
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()
题型:单项选择题
微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的,二者区别是()
题型:单项选择题
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
题型:单项选择题
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
题型:单项选择题