因为Cu的互连线电阻率低,介质层介电常数小。 多层互连对VLSI的意义:1提高集成度;2降低互连延迟3降低成本
最新试题
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
掺杂后退火时间一般在()。
常压的硅外延方法有()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
光刻工艺对准误差包括()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
金属化中可选用的金属材料有()。
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()