最新试题
简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
优良的产品质量是检验出来的。
无铅锡膏的熔点为217℃。
一个Profile由（）组成。
静电是由分离非传导性的表面而起。
简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。
晶振无方向。
锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1：1，重量之比约为（）。
简述SMT制程中，未焊产生的主要原因。（至少4个）
