钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

填空题钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

1.填空题如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

2.填空题芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

3.填空题金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

4.填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

5.填空题在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

6.填空题铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

7.填空题硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

8.填空题禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。