单项选择题用能量()禁带宽度的光子照射p-n结会产生光生伏特效应。

A、低于
B、等于或大于
C、大于
D、小于或等于


您可能感兴趣的试卷

你可能感兴趣的试题

1.单项选择题属于晶体缺陷中面缺陷的是()

A、位错
B、层错
C、肖特基缺陷
D、螺旋位错

2.单项选择题简述光生伏特效应中正确的是()

A、用能量小于禁带宽度的光子照射p-n结;
B、p、n区都产生电子—空穴对,产生平衡载流子;
C、平衡载流子破坏原来的热平衡;
D、非平衡载流子在内建电场作用下,n区空穴向p区扩散,p区电子向n区扩散;若p-n结开路,在结的两边积累电子—空穴对,产生开路电压。

3.单项选择题单晶硅晶胞常数为0.543nm,则(111)的面间距是多少?()

A、0.786nm
B、0.543nm
C、0.941nm
D、0.543nm

4.单项选择题用能量()禁带宽度的光子照射p-n结会产生光生伏特效应。

A、低于
B、等于或大于
C、大于

6.单项选择题属于晶体缺陷中面缺陷的是()

A、位错
B、螺旋位错
C、肖特基缺陷
D、层错

7.单项选择题那个不是影响直拉单晶硅的电阻率均匀性的因素()

A、分凝
B、蒸发
C、坩埚污染
D、损坏

8.单项选择题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()

A、单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B、单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C、单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
D、单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包