A、3
B、5
C、4
D、2
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A、1234
B、123
C、1456
D、4567
A、加料—→熔化—→缩颈生长—→放肩生长—→等径生长—→尾部生长
B、加料—→熔化—→缩颈生长—→放肩生长—→尾部生长—→等径生长
C、加料—→缩颈生长—→熔化—→放肩生长—→尾部生长—→等径生长
D、加料—→放肩生长—→缩颈生长—→熔化—→尾部生长—→等径生长
A.调整晶体生长的热系统,使热场的径向温度梯度增大
B.调节拉晶的运行参数,例如对于凸向熔体的界面加快拉速,增加其凝固速度增加利用结晶潜热使界面趋于平坦
C.调整晶体或者坩埚的转速,调整高温液流的增减
D.增大坩埚内径与晶体直径的比值
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包
D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
A.①②④
B.①②③④
C.②③④
D.③④
A.化学清洗
B.rCA清洗
C.超声波清洗
A.低,好,多
B.低,好,少
C.低,差,多
D.高,好,多
A.90%
B.92%
C.95%
D.97%
A.固相生长
B.液相生长
C.气相生长
A.玻璃
B.硅
C.松香
D.塑料
最新试题
铸造多晶硅中的氧主要来源不包括()
PN结的基本特性是()
影响单晶内杂质数量及分布的主要因素是()①原材料中杂质的种类和含量;②杂质的分凝效应;③杂质的蒸发效应;④生长过程中坩埚或系统内杂质的沾污;⑤加入杂质量;
CZ法的主要流程工艺顺序正确的是()
用能量()禁带宽度的光子照射p-n结会产生光生伏特效应。
光子传感器是利用某些半导体材料在入射光的照下,产生().使材料的电学性质发生变化。通过测量电学性质的变化,可以知道红外辐射的强弱。光子效应所制成的红外探测器。
在光线作用下,能使物体产生一定方向的电动势的现象称()
最有效的复合中心能级位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能级位置在()附近,常见的是少子陷阱。
在通常情况下,GaN呈()型结构。
如在半导体的禁带中有一个深杂质能级位于禁带中央,则它对电子的俘获率()空穴的俘获率。