因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

凸点的制作技术有（）。

以下不属于打码目的的是（）。

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。