问答题微带线设计时需要的电参数主要有哪些?
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5.问答题集成电路中集总电感有几种形式?
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9.问答题各种互连线设计应注意哪些方面?
10.问答题集成电路中的无源器件有哪些?
最新试题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
题型:判断题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
题型:判断题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
题型:判断题
为了获得好的性能,塑封料的电学性必须得到控制。
题型:判断题
凸点的制作技术有()。
题型:多项选择题
引线键合的常用技术有()。
题型:多项选择题
因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
题型:判断题
关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
题型:单项选择题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
题型:单项选择题