问答题基于物理的深亚微米MOSFET模型考虑了哪些内容?
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9.问答题传输线的主要功能是什么?
10.问答题用传输线作电感的条件是什么?
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QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
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WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
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为了获得好的性能,塑封料的电学性必须得到控制。
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键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
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载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
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键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
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键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
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根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是()。
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下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
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按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
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