键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

下列对焊接可靠性无影响的是（）。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

下列属于BGAA形式的是（）。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。