A、灵敏度高
B、频率范围广
C、性能稳定
D、读数为有效值
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A.电屏蔽
B.磁屏蔽
C.电磁屏蔽
D.无线电屏蔽
A.电屏蔽
B.磁屏蔽
C.电磁屏蔽
D.无线屏蔽
A.相互平行
B.相互垂直
C.相互成45度角
A.完全不需要焊料
B.仅需少量焊料
C.使用大量的焊料
A.10~15个
B.10~15种类
C.40~50个
D.小于10个
A.成一个5°~8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退前进的方式接触
A.量化
B.编码
C.取样
D.保持
A.写逻辑表达式
B.表达式化简
C.列真值表
D.画逻辑图
A.与门
B.或门
C.异或门
D.同或门
A.门电路
B.译码器
C.寄存器
D.比较器
最新试题
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
晶体管电路中,电流分配公式是()
无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()
波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
在制作线扎时,当线扎直径小于8mm时,绑扎间距一般为()
扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接,引线根部(脚跟)距内侧焊盘边缘的距离,应不小于()
元器件引线无论采取手工或机械成形,若有明显的刻痕或形变超过引线直径的()则元器件不应使用。
再流焊设备内部温度均匀性应良好,横向温差应不超过(),炉内温度的控制精度应在()以内。
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。